Kotelorakenteet voidaan tiivistää tai häiriösuojata pursotettavilla tiivisteillä. Tiivisteet ovat kooltaan pieniä ja pienen palon halkaisijan, 0,6 mm – 1,2 mm, johdosta soveltuu etenkin pienten kappaleiden tiivistykseen. Tiivisteet voidaan asentaa lähes kaikille elektroniikkateollisuudessa käytetyille materiaaleille ja pinnoitteille. Tiivisteiden tarvitsema sulkuvoima on pehmeän materiaalin ansiosta pieni. Tavallisimmissa tiivisteratkaisuissa tiiviste pursotetaan rakenteessa olevaan uraan tai harjanteen päälle. Tekniikka sopii hyvin sekä yksi- että monikamaristen koteloiden tiivistämiseen. Kotelon voi aukaista muutamia kertoja ilman tiivisteen vaurioitumista.